Esferas de soldadura estaño BGA (BGA Soldering Ball) 0.45MM – 183° – 25.000 pcs – 63% ESTAÑO Y %37 PLOMO

Esferas de Soldadura BGA 

Lleva tus trabajos de reballing y reparación de microelectrónica al siguiente nivel con estas esferas de soldadura de alta precisión. Diseñadas específicamente para aplicaciones en chips BGA, garantizan una conductividad excelente y una adherencia uniforme en cada punto de soldadura.