ESTAÑO EN JERINGA YAXUN YX – 310 PASTA DE SOLDAR – 3 ML

Descripción

La soldadura en pasta se utiliza en la fabricación de placas de circuito impreso para conectar componentes de montaje superficial a las almohadillas de

la placa. También es posible soldar pasadores de orificio pasante en componentes de pasta imprimiendo pasta de soldadura en y sobre los orificios.

La pasta pegajosa mantiene temporalmente los componentes en su lugar; Luego, el tablero se calienta, derritiendo la pasta y formando un enlace

mecánico, así como una conexión eléctrica. La pasta se aplica al tablero mediante impresión por chorro, impresión por jeringa.