STIRRI® ASM-UHF-TF™ es una versión sin halógenos del popular fundente universal en pasta pegajosa para soldadura sin limpieza ASM-TF, apto para soldadura manual con o sin plomo y reflujos automatizados.

ASM-UHF-TF ofrece un rendimiento de grado RMA con menor viscosidad y una consistencia ligera y cremosa con residuo transparente.

Clasificación ROL0, sin residuos de limpieza, fórmula inodora con QC-Aid™ que brilla con luz UV para una certificación visual instantánea de control de calidad.

Baja migración electroquímica y resistencia al aislamiento superficial, excelente rendimiento para la reparación/retrabajo de soldadura manual en la mayoría de los acabados superficiales, utilizando todos los métodos y técnicas de soldadura habituales.

STIRRI-V2-TF™ es una pasta fundente pegajosa a base de colofonia que no necesita limpieza para reparación y retrabajo de componentes electrónicos mediante aire caliente.

Presentamos la serie Amber con una vida útil de 24 meses para consumidores profesionales y aficionados/bricolaje.

Flujo de pasta pegajosa que no necesita limpieza, formulación a base de colofonia con aroma a pino, diseñado para reparación y retrabajo de componentes electrónicos utilizando aire caliente y aleaciones MT (Sn60/Sn62/Sn63 Mid-Temp/Military-Tech) y estación de aire caliente.

el flujo tiene la cantidad adecuada de sólidos para soportar la acción moderada del aire caliente para completar la reparación sin muchas recargas, lo que puede ser una característica útil para ahorrar tiempo y costos para los profesionales que se ganan la vida soldando todo el día.

– Clasificación de flujo ROL0
– Ajustado para aplicaciones de estaño/plomo mediante aire caliente.
– Limpiar residuos
– Excelente compatibilidad con la humedad en la mayoría de los acabados de tableros.
– No acorta los componentes
– Amplia ventana de proceso: continúe donde lo dejó más adelante; una vez calentado, el fundente fluirá nuevamente

Notas clave del producto

– Flujo de soldadura pegajoso a base de colofonia, de baja actividad y sin limpieza, diseñado específicamente para operaciones manuales con aleaciones de plomo – Retrabajo manual de Sn/Pb con aire caliente. Adecuado para el nivel inicial de capacitación y cualquier herramienta de soldadura amateur básica y fácilmente disponible. Llenando el espacio de trabajo con un aroma distintivo de terpeno/pino. Adecuado para la industria electrónica y de reparación de automóviles.

– Acción poderosa: un refuerzo notable para los iones de cobre mientras absorbe el espacio de trabajo. Rompe rápidamente las juntas sin plomo y prepara el espacio de trabajo para la reparación con plomo. Humectación excepcional: domina la aleación de estaño/plomo, le da al operador el control, la soldadura fluye mágicamente donde tiene flujo. Excelente pegajosidad: mantiene los componentes en su lugar para “bailar” con aire caliente. Ventana de proceso larga: continúe un proyecto más adelante; una vez calentado, el flujo fluirá nuevamente.

– Viscosidad óptima: 36-48 (Malcom a 10 RPM/25 °C (x103 mPa/s)), lo que permite un flujo suave desde una jeringa. Sin halogenuros (<0,05%). Resistente al aislamiento superficial (SIR). Sin avance del espejo de cobre. Baja migración electroquímica (caída <1 década). Cargado con propiedades ignífugas que se activan paso a paso a medida que aumenta el calor. – Clasificación ROL0: no corrosivo, no provoca cortocircuitos, se puede dejar a bordo para múltiples conjuntos SMT. Es mejor eliminar los residuos claros con aire caliente; de ​​lo contrario, use un hisopo de espuma y solventes básicos como isopropanol (la mejor práctica es limpiar todos los residuos de fundente todo el tiempo para evitar la contaminación de la placa o fugas de voltaje en circuitos con alta impedancia, también residuos no activados. puede absorber la humedad del aire y posteriormente causar corrosión). – Jeringa de aire industrial destinada a máquinas dispensadoras neumáticas – para controlar manualmente el flujo utilice un kit de dispensación (el émbolo y la punta se venden por separado). ¡No retire el pistón/tapón! No deseche la tapa original de la boquilla; apriétela mientras no utilice el fundente; el fundente puede secarse tras un contacto prolongado con el aire. Mantener a temperatura ambiente – no refrigerar.

Pasta fundente pegajosa universal sin necesidad de limpieza que cumple con REACH de próxima generación para soldar componentes electrónicos. La fórmula mejorada demuestra una acción poderosa, un flujo suave desde la jeringa y una excelente capacidad para mantener los componentes en su lugar. Los residuos transparentes son completamente translúcidos, lo que permite un control sin obstáculos sobre el proceso de soldadura. Contiene el trazador óptico QC-Aid™ para una inspección visual inmediata de la contaminación que resalta los residuos en luz ultravioleta/negra. El fundente tiene un agradable aroma no químico. Cumple con REACH, lo que hace que soldar sea increíblemente fácil y divertido sin dañar el medio ambiente ni la salud humana.

Completa el montaje con STIRRI Nanorrevestimiento conformal HydraCoat™ . HydraCoat protege el conjunto en 8 segundos. ¡La PCB continúa funcionando incluso si está completamente sumergida!

Argumentos solidos:

– Capacidades de humectación de grado industrial.
– Excelente capacidad para mantener los componentes en su lugar.
– Residuos transparentes que resisten a tornarse marrones a fuego alto.
– No corrosivo. No requiere limpieza: se puede dejar en la PCB.
– Relación de combustión lenta – larga duración.
– QC-Aid™ para una inspección visual instantánea de la limpieza.
– Agradable aroma no químico.
– Respetuoso con el medio ambiente y la salud.

STIRRI es una línea moderna de productos para prosumidores fabricada en EE. UU. Productos químicos OEM de alta gama puestos a disposición de profesionales y entusiastas. Vida útil de 12 meses (Serie Ámbar – 24 meses)

ADHESIVO Y VISCOSIDAD: Contiene una cantidad suficiente de sólidos para permanecer en la PCB; no se esparce, pero tampoco es demasiado espeso; es fácil de limpiar. Mantiene los componentes en su lugar pero permite un fácil reposicionamiento mediante aire caliente. Flujo suave desde la jeringa: adecuado para máquinas de colocación de componentes industriales, así como para retrabajos artesanales y uso de pasatiempos. Suspende esferas BGA creando un entorno de activación perfecto para soldar bolas de soldadura con o sin plomo o pasta de soldadura SMD: ¡fundente para todo uso!

CLARIDAD Y OLOR: Los residuos transparentes contienen QC-Aid para una inspección instantánea de la contaminación de PCB; la ayuda brillará con luz ultravioleta resaltando los residuos restantes para una limpieza instantánea de las manchas. QC-Aid – ¡Todos pueden controlar el control de calidad!™. El material translúcido sin nubes proporciona una visión constante y sin obstáculos de las uniones de soldadura y los pines de CI, al mismo tiempo que ofrece el máximo control sobre el proceso de soldadura y llena el aire con un agradable aroma no químico. ¡Una solución rápida sin extractor de humos sólo hará que el taller huela bien!

LONGEVIDAD Y RESIDUOS: Mantiene un rendimiento estable bajo exposición prolongada al calor sin convertirse en una sustancia pegajosa y oscura. Adecuado para ensamblaje de varios pasos: regrese a un proyecto uno o dos días después; una vez calentado, el fundente fluirá nuevamente sin disminuir el rendimiento. Dispensado en jeringas de color ámbar que protegen el fundente de los daños del medio ambiente y extienden la vida útil hasta 2 años. ¡Un solo tubo dura mucho tiempo!

FÁCIL SOLDAR Y DESOLDAR: Implementa un refuerzo mejorado para iones de cobre, visualmente perceptible mientras absorbe el espacio de trabajo independientemente de la aleación con o sin plomo. Acción instantánea: humedece rápidamente aleaciones con plomo o sin plomo, proporcionando uniones brillantes y perfectas. Los residuos transparentes se pueden eliminar fácilmente con aire caliente, un hisopo de espuma o HydraSweep Isopropanol.