NEXT-GEN (2 in 1) — Coldium ThermoLink™ GEL-PRO90 es un compuesto térmico híbrido de 16.2 W/m·K. Su fórmula innovadora permite usarlo como pasta térmica o como pad térmico, con una aplicación muy fácil, precisa y adaptable al espesor que necesites.

Su función principal es permitir aplicar pad térmico o pasta térmica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares.
Por su consistencia, se esparce fácilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor según la necesidad.

El ThermoLink™ GEL-PRO90 es ideal para CPUs, GPUs y chipsets, así como para memorias RAM, discos sólidos M.2, VRAM de tarjetas gráficas y consolas de juegos como PS3, PS4, PS5, Xbox, entre otros dispositivos electrónicos.

El nuevo Coldium ThermoLink GEL-PRO90 es la revolución en soluciones de transferencia térmica. Diseñado para quienes exigen precisión, rendimiento extremo y confiabilidad, este gel líquido ofrece una conductividad sobresaliente de 16.2 W/m·K posicionándose como una de las opciones más potentes del mercado.

A medida que aumenta la temperatura, el gel se solidifica gradualmente, formando una interfaz similar a un pad térmico entre las superficies. El espesor mínimo recomendado de aplicación es de 0,05 mm. El producto tiene una consistencia similar a la de una pasta térmica y es muy fácil de aplicar. Los usuarios pueden ajustar el espesor según sus necesidades específicas.

NOTA: Si necesita cubrir espesores de 2mm a 3mm o más, utilice PAD TERMICO TRADICIONAL o THERMAL PUTTY.

El Thermolink GEL-PRO90 es un gel térmicamente conductor de silicona monocomponente con metales importados, de curado térmico, que ofrece excelente retrabajabilidad.
Se presenta como una pasta no fluida, compresible en aplicaciones de gestión térmica hasta espesores tan finos como 50 micrones (0.05mm de espesor).
Una vez curado, el material forma un pad térmico elástico, con resistencia a la tracción y elongación controladas, y puede retirarse fácilmente sin dejar residuos durante procesos de retrabajo o mantenimiento.

A diferencia de los pads tradicionales, su textura de gel no fluida se adapta a la superficie del componente, formando una película blanda, elástica y altamente conductiva tras el curado, llenando los microhuecos. Esto garantiza una disipación térmica uniforme y segura, incluso en superficies irregulares o de alta vibración.

Beneficios Principales:
– Conductividad térmica ultra alta: 16.2 W/m-K para una disipación de calor eficiente y estable.
– No conductor eléctrico
– Re-trabajable: puede retirarse sin dejar residuos, ideal para mantenimiento técnico o reemplazos.
– Curado flexible: cura en 8 hs a 60°C o en solo 60 min a 100°C.
– Alta adhesión + elasticidad: resiste vibraciones, humedad y ambientes extremos sin agrietarse.
– Compatible con múltiples aplicaciones: CPUs, GPUs, memorias, VRMs, chipsets, IA, sistemas embebidos y más.

Tiempo de curado
Después de aplicar el gel térmico sobre la superficie del chipset, este comienza a solidificarse lentamente a temperatura ambiente. Su viscosidad aumenta con el tiempo, por lo que se requiere mayor presión para comprimir el gel hasta alcanzar el espesor deseado.
El tiempo de operación depende del nivel máximo de estrés que puedan tolerar los componentes electrónicos según la aplicación específica. En general, el tiempo de trabajo a temperatura ambiente es de aproximadamente 6 horas.

Adhesión y Retrabajabilidad
En la fabricación de ensamblajes de sistemas PCB, es común tener que reemplazar o recuperar componentes dañados o defectuosos.
Coldium Thermolink GEL-PRO90 ofrece un excelente equilibrio entre adhesión y retrabajabilidad.
Por un lado, su fuerza de adhesión a superficies como disipadores de calor (aluminio o aleaciones de aluminio/magnesio) y chips encapsulados (con superficies de resina epoxi) es lo suficientemente alta como para superar pruebas de envejecimiento mecánico y ambiental.
Por otro lado, una vez curado, el material puede ser retirado completamente sin dejar residuos, lo que lo hace ideal para procesos de rework o mantenimiento técnico.

Propiedades Técnicas – Coldium ThermoLink™ GEL-PRO90
Conductividad térmica: 16,2 W/m·K
Viscosidad (CP52, 1 rpm): 100.000 mPa·s
Tasa de extrusión: 320 g/min
Gravedad específica (curado): 3,45
Tiempo de curado a 60°CC: 8 horas
Tiempo de curado a 100°C: 60 minutos
Dureza (Shore 00): 50
Elongación: 72%
Resistencia dieléctrica: 16 kV/mm
Resistividad volumétrica: 5,9 × 10/14 ohm-cm
Color: Celeste Metálico